Close
(0) priekšmeti
You have no items in your shopping cart.
Visas kategorijas
    Filters
    Valoda
    Meklēt
    Ražotājs: THERMALTAKE

    Obudowa LEVEL 20 RGB Riing Plus E-ATX Full Tower T.Glass - Szara


    €937,40 ar pvn

    Artikuls: ST03165175
    Preces kods: CA-1J9-00F9WN-00
    Ražotāja mājaslapa
    Garantija: 24 mēneši
    *
    Noliktava Piegāde Daudzums Cena
    PL

    Specifikācija
    Plates izmērs (Form Factor) mITX
    Plates izmērs (Form Factor) E-ATX
    Krāsa Pelēka
    Plates izmērs (Form Factor) mATX
    Chassis typeBig Tower
    Form-factorMini ITX
    Form-factorE-ATX
    Form-factorMicro ATX
    Form-factorATX
    Side panelTempered Glass
    No. of drive bays21
    Drive bays 3.5'' intern.10
    Drive bays 2.5'' intern.11
    Fan14 cm
    MB power connector20 + 4 pin
    Air DuctNo
    ColorGray
    Dimensions

    732 x 280 x 688 mm

    Weight32 (kilogram)
    Front panel connectors1 x USB 3.1 Typ C
    Front panel connectors1x microphone
    Front panel connectors4 x USB 3.0
    Front panel connectors1 x headphones
    Other features
    • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 200 mm
    • Maksymalna długość karty graficznej: 
    • 260 mm (z chłodnicą i cienkim wentylatorem)
    • 310 mm (bez chłodnicy)
    • Maksymalna długość zasilacza220 mm
    Width895
    Height850
    Depth447
    Weight37500
    Description

    Obudowa LEVEL 20 RGB Riing Plus E-ATX Full Tower T.Glass - szara


    Specifikācija
    Plates izmērs (Form Factor) mITX
    Plates izmērs (Form Factor) E-ATX
    Krāsa Pelēka
    Plates izmērs (Form Factor) mATX
    Chassis typeBig Tower
    Form-factorMini ITX
    Form-factorE-ATX
    Form-factorMicro ATX
    Form-factorATX
    Side panelTempered Glass
    No. of drive bays21
    Drive bays 3.5'' intern.10
    Drive bays 2.5'' intern.11
    Fan14 cm
    MB power connector20 + 4 pin
    Air DuctNo
    ColorGray
    Dimensions

    732 x 280 x 688 mm

    Weight32 (kilogram)
    Front panel connectors1 x USB 3.1 Typ C
    Front panel connectors1x microphone
    Front panel connectors4 x USB 3.0
    Front panel connectors1 x headphones
    Other features
    • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 200 mm
    • Maksymalna długość karty graficznej: 
    • 260 mm (z chłodnicą i cienkim wentylatorem)
    • 310 mm (bez chłodnicy)
    • Maksymalna długość zasilacza220 mm
    Width895
    Height850
    Depth447
    Weight37500
    Description

    Obudowa LEVEL 20 RGB Riing Plus E-ATX Full Tower T.Glass - szara