Preferences

My Account

Shopping cart

Filters

Personal menu

Preferences

Manufacturer: COOLER MASTER

Cooler Master IC Value V1 heat sink compound 1.85 W/m·K 8 g

€7.61 incl tax

SKU: ST00614859

Manufacturer part number: RG-ICV1-TW20-R1

Manufacturer Homepage

Warranty: 24 months

Stock *

	Stock	Delivery	Quantity	Price
	PL	8 - 15 days	1	€7.61 incl tax

Qty:

Products specifications

Technical specifications	Kolor: biały Przewodność cieplna: >1.85 W/mK. Gęstość: 2.5 w temp. 25*C Rezystywność: 1.0E+10 ohm-cm Impedancja termiczna:
Width	120
Height	195
Depth	5
Weight	40
Description
Description	C Value V1 jest wysokiej jakości pastą termoprzewodzącą zaprojektowana tak aby osiągnąć wysoką wydajność w każdych warunkach. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp. Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty. Dołączony szpatułka ułatwia nałożenie pasty. Główne cechy: - Optymalna przewodność cieplna. - Nie wypływa, nie wysycha, nie twardnieje, nie koroduje, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem. - Nie przewodzi prądu elektrycznego. - Stabilność i trwałość nałożonej warstwy. - Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Product colour	White
Volume	2 ml
Thermal conductivity	1.85 W/m·K
Density	2.5 g/cm³
Quantity	1
Weight	8 g
Package type	Blister
Description
Description	Cooler Master IC Value V1. Product colour: White. Weight: 8 g. Package type: Blister

Description
	IC-Value V1 \| White

Products specifications

Technical specifications	Kolor: biały Przewodność cieplna: >1.85 W/mK. Gęstość: 2.5 w temp. 25*C Rezystywność: 1.0E+10 ohm-cm Impedancja termiczna:
Width	120
Height	195
Depth	5
Weight	40
Description
Description	C Value V1 jest wysokiej jakości pastą termoprzewodzącą zaprojektowana tak aby osiągnąć wysoką wydajność w każdych warunkach. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp. Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty. Dołączony szpatułka ułatwia nałożenie pasty. Główne cechy: - Optymalna przewodność cieplna. - Nie wypływa, nie wysycha, nie twardnieje, nie koroduje, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem. - Nie przewodzi prądu elektrycznego. - Stabilność i trwałość nałożonej warstwy. - Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Product colour	White
Volume	2 ml
Thermal conductivity	1.85 W/m·K
Density	2.5 g/cm³
Quantity	1
Weight	8 g
Package type	Blister
Description
Description	Cooler Master IC Value V1. Product colour: White. Weight: 8 g. Package type: Blister

Description
	IC-Value V1 \| White

Recently viewed products